LED顯示模組（zǔ）維修焊接中需要（yào）注意的（de）地方
一般情況下焊接可以（yǐ）分為為電烙鐵焊接，加熱平台焊接和回流焊焊接這（zhè）三類方法：
a：最為普遍的是電烙鐵焊，比如做模樣、維修（xiū）電子元器件，現在LED廠家為了節省自己的生產開支，應用（yòng）的電烙鐵大多數是假冒偽劣產品居多，出現接觸不良的問題（tí），有時候會出現（xiàn）漏電的現象，焊接的（de）過程中這就等於在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人（rén）體--大地形成一個回路（lù），就是說等於數十倍-數百倍於燈珠所（suǒ）承（chéng）受的電壓加在了（le）LED燈珠上麵，瞬間將其燒壞。
b：加熱平台焊接造成的死燈，由於燈具樣品單的不斷，大多企業為了滿（mǎn）足小（xiǎo）批量（liàng）及樣品單的（de）需要，由於設（shè）備成本低（dī）廉，結構和操作簡單等優點，加熱平台成了最（zuì）好的生產工具，但是，由於使用環境(比如：有風扇的地方溫度存在無法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控（kòng）製就成了造成了死燈的較大（dà）問題（tí），另外還有就是加熱平台的設備接地情況。
c：回流焊，一般這種焊接方（fāng）式是最可靠的（de）生產方式，適合大批量（liàng）生產加工，如果操作不當，將會造成更嚴重的死燈後果，比如，溫度調的不合理，機器接地不良等。
這種情況（kuàng）經常出（chū）現，在打開包裝的（de）時候我們沒有注意防潮等措（cuò）施，現在市場上的燈珠大多數是采用矽膠封裝的，這種材（cái）料（liào）會吸水，一旦受潮後燈珠出現問題，經過高溫的焊接過程矽膠將（jiāng）會熱脹冷縮，金線、芯片、支架產（chǎn）生形變致使金線移位斷裂，燈點不亮現象就（jiù）產生了，因此建議：LED要（yào）存放在幹燥通風的環境中，儲存溫度為（wéi）-40℃- +100℃，相對濕度（dù）在85%以下;LED在它的原（yuán）包裝條件下3個（gè）月內使用完為佳，以避免支（zhī）架生鏽;當LED的包裝袋（dài）開封後，要盡（jìn）快使用完，此時儲（chǔ）存溫度為5℃-30℃，相對濕度（dù）在60%以下。
不要使用不明的化（huà）學液體清洗LED，因為那樣（yàng）可能會損傷LED膠體表麵（miàn），甚至引起膠體裂縫（féng），如有必要（yào），請在常溫通風環境下用酒精棉簽進行清（qīng）洗（xǐ），時間最好控製在一分鍾風（fēng）完成。
由於部分的燈板存在（zài）形變（biàn）的情況，操作人（rén）員將會去整形，由於板子發生形變，上麵（miàn）的燈珠也（yě）同時跟著（zhe）一起變形，拉斷（duàn）金線，致燈不亮，建議有這種類型的板子最好在生產前進行整形處理。較長（zhǎng）的在生產（chǎn）裝配及（jí）搬動過和（hé）也有可能會造成（chéng）形變拉斷金線現象。還有（yǒu）就是（shì）堆放造成，生產過程為了方便順手，將燈（dēng）板（bǎn）隨意疊放，由於重力，下層的燈珠將會受力形變，損傷金線。
由於電源設計或選擇不合（hé）理，電源超出LED所能承受的最大極限(超電流，瞬間衝擊);燈具的散熱結構不合理（lǐ），都會造成死燈和過早光衰。
必須檢查工廠（chǎng）的總接地（dì）線是否良好
靜電可以引起LED功能失效，建議防（fáng）止（zhǐ）ESD損害LED。
A、LED檢測和組裝時（shí）作業人員一定要帶防靜（jìng）電手環及防靜（jìng）電的手套。
B、焊接（jiē）設備和測試設備、工作桌子、貯存架等必（bì）須接（jiē）地（dì）良好。
C、使（shǐ）用離子風機消除LED在貯存和組裝期（qī）間由於磨擦而產生的靜電。
D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采（cǎi）用靜電袋。
E、不要存在僥幸心理，隨手去（qù）碰觸LED。
被ESD損傷的LED會出現的異常現象（xiàng）有：
A、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴重者燈不亮（liàng）。
B、順向電壓值變小。低電流驅動時LED不能發光。
C，焊接不良造成燈點不亮。
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